発刊：2025年10月 頁数：350頁 造本：B5、PDF ※サンプル版 https://ntsbook.tameshiyo.me/9784860439880 序論をブラウザ上でご覧いただけます。 ------------------------------------------------------- ◎ダウンロード版のご購入を希望される方へ 受注後、弊社担当者より外部データの取込み方等、ご購入者様側の環境を確認させていただきます。 ご理解、ご協力のほどお願いいたします。 ------------------------------------------------------- 二次元から三次元へ！微細化の限界を突破！ 半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術！！ ◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！ ◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を分かりやすく解説！ 【監　修】 福島　誉史（東北大学） 【主な目次】 序論　三次元積層技術の展望と課題 第1章　設計技術 第2章　TSV(シリコン貫通電極) 第3章　接合技術 第4章　インターポーザー 第5章　アプリケーション 第6章　関連材料 第7章　信頼性 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ※本書の内容に関し追加・訂正情報が生じた場合は、当社ホームページにて掲載いたします。 ※請求書でのお支払いにつきましては、メールでお問合せください。折り返し営業部担当者よりご案内いたします。